Félvezető elektronikai komponensek TPS7A5201QRGRRQ1 Ic chipek BOM szolgáltatás Egyszeri vásárlás

A chipek áttekintése

(i) Mi az a chip

Az integrált áramkör, rövidítve IC;vagy mikroáramkör, mikrochip, a chip áramkörök (főleg félvezető eszközök, de passzív alkatrészek stb.) miniatürizálásának módja az elektronikában, és gyakran félvezető lapkák felületén gyártják.

(ii) Forgácsgyártási folyamat

A teljes chipgyártási folyamat magában foglalja a chiptervezést, az ostyagyártást, a csomagolásgyártást és a tesztelést, amelyek között az ostyagyártási folyamat különösen összetett.

Első a chip tervezés, a tervezési követelményeknek megfelelően a generált "minta", a chip alapanyaga az ostya.

Az ostya szilíciumból készül, amelyet kvarchomokból finomítottak.Az ostyát a szilícium elemből megtisztítják (99,999%), majd a tiszta szilíciumból szilícium rudakat készítenek, amelyekből az integrált áramkörök kvarc félvezetőinek gyártására kerül sor, amelyeket lapkákra szeletelnek a chipgyártáshoz.Minél vékonyabb az ostya, annál alacsonyabb az előállítási költség, de annál igényesebb az eljárás.

Ostya bevonat

Az ostyabevonat ellenáll az oxidációnak és a hőmérsékletnek, és egyfajta fotoreziszt.

Ostya fotolitográfia fejlesztés és maratás

A fotolitográfiai folyamat alapvető folyamatát az alábbi diagram mutatja be.Először egy fotoreziszt réteget viszünk fel az ostya (vagy hordozó) felületére, és megszárítjuk.Szárítás után az ostyát áthelyezik a litográfiai gépbe.A fényt átengedik a maszkon, hogy a maszkon lévő mintát az ostya felületén lévő fotorezisztre vetítsék, lehetővé téve az expozíciót és stimulálva a fotokémiai reakciót.A feltárt ostyákat ezután másodszor is megsütik, amit expozíció utáni sütésnek neveznek, ahol a fotokémiai reakció teljesebb.Végül az előhívót az ostya felületén lévő fotorezisztre permetezzük, hogy előhívjuk a megvilágított mintát.Az előhívás után a maszk mintája a fotoreziszten marad.

A ragasztás, sütés és előhívó az esztrich előhívóban, az expozíció pedig a fotolitográfiában történik.Az esztrichelőhívót és a litográfiai gépet általában egy vonalban működtetik, az ostyákat robot segítségével továbbítják az egységek és a gép között.A teljes expozíciós és előhívó rendszer zárt, és az ostyák nincsenek közvetlenül kitéve a környező környezetnek, hogy csökkentsék a környezet káros összetevőinek hatását a fotorezisztre és a fotokémiai reakciókra.

Dopping szennyeződésekkel

Ionok beültetése az ostyába a megfelelő P és N típusú félvezetők előállításához.

Ostya tesztelés

A fenti folyamatok után az ostyán kocka rács képződik.Az egyes szerszámok elektromos jellemzőit tűpróbával ellenőrizzük.

Csomagolás

A legyártott ostyák rögzítettek, csapokhoz kötve, és az igényeknek megfelelően különböző kiszerelésűek, ezért ugyanaz a chipmag többféleképpen is csomagolható.Például DIP, QFP, PLCC, QFN és így tovább.Itt elsősorban a felhasználó alkalmazási szokásai, alkalmazási környezete, piaci formátuma és egyéb perifériás tényezők határozzák meg.

Tesztelés, csomagolás

A fenti folyamat után a forgácsgyártás befejeződik.Ez a lépés a chip tesztelése, a hibás termékek eltávolítása és csomagolása.

Az ostya és a chips kapcsolata

Egy chip egynél több félvezető eszközből áll.A félvezetők általában diódák, triódák, térhatású csövek, kis teljesítményű ellenállások, induktorok, kondenzátorok stb.

Technikai eszközök alkalmazása az atommagban lévő szabad elektronok koncentrációjának megváltoztatására egy kör alakú kútban az atommag fizikai tulajdonságainak megváltoztatása érdekében, hogy pozitív vagy negatív töltést hozzon létre a sok (elektron) vagy néhány (lyuk) közül. különböző félvezetőket alkotnak.

A szilícium és a germánium általánosan használt félvezető anyagok, tulajdonságaik és anyagaik nagy mennyiségben és alacsony költséggel könnyen beszerezhetők ezekben a technológiákban.

A szilícium lapka nagyszámú félvezető eszközből áll.A félvezető feladata természetesen az, hogy szükség szerint áramkört alkosson, és létezzen a szilícium lapkában.