LM46002AQPWPRQ1 csomag HTSSOP16 integrált áramkör IC chip új eredeti spot elektronikai alkatrészek

Chip gyártási folyamat

A teljes chipgyártási folyamat magában foglalja a chiptervezést, az ostyagyártást, a chipcsomagolást és a chip tesztelését, amelyek között az ostyagyártási folyamat különösen összetett.

Az első lépés a chip tervezése, amely a tervezési követelményeken alapul, mint például a funkcionális célok, specifikációk, áramköri elrendezés, huzaltekercselés és részletezés stb. A „tervrajzok” létrejönnek;a fotómaszkokat a chip szabályok szerint előre gyártják.

②.Ostyagyártás.

1. A szilícium ostyákat ostyaszeletelővel a kívánt vastagságra vágjuk.Minél vékonyabb az ostya, annál alacsonyabb az előállítási költség, de annál igényesebb az eljárás.

2. az ostya felületének bevonása fotoreziszt filmmel, amely javítja az ostya oxidációval és hőmérséklettel szembeni ellenállását.

3. Az ostya fotolitográfia fejlesztése és maratása UV fényre érzékeny vegyszereket használ, azaz UV fény hatására lágyabbá válnak.A chip formája a maszk helyzetének szabályozásával érhető el.A szilícium lapkára fotorezisztet alkalmaznak, hogy az UV fény hatására feloldódjon.Ez úgy történik, hogy a maszk első részét felvisszük úgy, hogy az UV-sugárzásnak kitett rész feloldódjon, majd ezt az oldott részt le lehessen mosni egy oldószerrel.Ez az oldott rész ezután oldószerrel lemosható.A fennmaradó részt ezután a fotoreziszthez hasonlóan alakítjuk, így megkapjuk a kívánt szilícium-dioxid réteget.

4. Ionok befecskendezése.Maratógép segítségével az N és P csapdákat bemarják a csupasz szilíciumba, és ionokat fecskendeznek be, hogy PN csomópontot (logikai kaput) képezzenek;a felső fémréteg ezután kémiai és fizikai időjárási csapadékkal kapcsolódik az áramkörhöz.

5. Ostya tesztelése A fenti folyamatok után az ostyán kocka rácsot alakítanak ki.Az egyes matricák elektromos jellemzőit tűpróbával tesztelik.

③.Chip csomagolás

Az elkészült ostyát rögzítjük, csapokhoz kötjük, és igény szerint különféle csomagokba készítjük.Példák: DIP, QFP, PLCC, QFN és így tovább.Ezt elsősorban a felhasználó alkalmazási szokásai, az alkalmazási környezet, a piaci helyzet és egyéb perifériás tényezők határozzák meg.

④.Chip tesztelés

A chipgyártás végső folyamata a késztermék tesztelése, amely általános tesztelésre és speciális tesztelésre osztható, az előbbi a chip elektromos jellemzőinek tesztelése a csomagolás után különböző környezetben, például energiafogyasztás, működési sebesség, feszültségellenállás, stb. A tesztelés után a chipeket elektromos jellemzőik szerint különböző osztályokba sorolják.A speciális teszt a vevő speciális igényeinek műszaki paraméterei alapján történik, és néhány hasonló specifikációjú és fajtájú chipet tesztelnek, hogy ki tudják-e elégíteni a vevő speciális igényeit, eldönteni, hogy kell-e speciális chipeket tervezni a vevő számára.Az általános teszten átesett termékek specifikációival, modellszámaival és gyári dátumával vannak ellátva, és a gyárból való kiszállítás előtt becsomagolják.Azok a chipek, amelyek nem felelnek meg a teszten, leminősítettnek vagy elutasítottaknak minősülnek az elért paraméterek függvényében.