Elektronikus alkatrészek IC chipek integrált áramkörök BOM szolgáltatás TPS4H160AQPWPRQ1
Termékjellemzők
| TÍPUS | LEÍRÁS |
| Kategória | Integrált áramkörök (IC) |
| Mfr | Texas Instruments |
| Sorozat | Autóipar, AEC-Q100 |
| Csomag | Szalag és orsó (TR) Vágott szalag (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2000T&R |
| Termék állapota | Aktív |
| Kapcsoló típusa | Általános rendeltetésű |
| Kimenetek száma | 4 |
| Arány - Bemenet:Kimenet | 1:1 |
| Kimeneti konfiguráció | Magas oldal |
| Kimenet típusa | N-csatorna |
| Felület | Be ki |
| Feszültség - Terhelés | 3,4V ~ 40V |
| Feszültség – Tápellátás (Vcc/Vdd) | Nem szükséges |
| Áram – Kimenet (max.) | 2,5A |
| Rds bekapcsolva (típus) | 165 mOhm |
| Bemeneti típus | Nem invertáló |
| Jellemzők | Állapotjelző |
| Hibavédelem | Áramkorlátozás (rögzített), túlmelegedés |
| Üzemi hőmérséklet | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Szerelés típusa | Felületi rögzítés |
| Szállítói eszközcsomag | 28-HTSSOP |
| Csomag/tok | 28-PowerTSSOP (0,173", 4,40 mm szélesség) |
| Alap termékszám | TPS4H160 |
Az ostya és a chips kapcsolata
Egy chip több mint N félvezető eszközből áll. A félvezetők általában diódák triódák térhatású csövek kis teljesítményű ellenállások induktorok kondenzátorok stb.
Technikai eszközök alkalmazása az atommagban lévő szabad elektronok koncentrációjának megváltoztatására egy kör alakú kútban az atommag fizikai tulajdonságainak megváltoztatása érdekében, hogy pozitív vagy negatív töltést hozzon létre a sok (elektron) vagy néhány (lyuk) közül. különböző félvezetőket alkotnak.
A szilícium és a germánium általánosan használt félvezető anyagok, tulajdonságaik és anyagaik könnyen és olcsón beszerezhetők, nagy mennyiségben felhasználhatók ezekben a technológiákban.
A szilícium lapka nagyszámú félvezető eszközből áll.A lapka funkciója természetesen az, hogy a lapkában lévő félvezetőkből szükség szerint áramkört alkosson.
Az ostyák és a chipek kapcsolata - hány ostya van egy chipben
Ez függ a kocka méretétől, az ostya méretétől és a hozam arányától.
Jelenleg az iparág úgynevezett 6", 12" vagy 18" ostyái az ostya átmérőjének rövidítése, de a hüvelyk becslés. A tényleges lapka átmérő 150 mm, 300 mm és 450 mm, a 12" pedig 305 mm. , ezért a kényelem kedvéért 12"-os ostyának hívják.
Komplett ostya
Magyarázat: Az ostya a képen látható ostya, és tiszta szilíciumból (Si) készült.Az ostya a szilícium ostya egy kis darabja, amelyet matricának neveznek, és amelyet pelletként csomagolnak.A Nand Flash ostyát tartalmazó ostyát először felvágják, majd tesztelik, és az ép, stabil, teljes kapacitású szerszámot eltávolítják, és becsomagolják, hogy kialakítsák a mindennap látható Nand Flash chipet.
Ami az ostyán marad, az vagy instabil, részben sérült, ezért kapacitáshiány, vagy teljesen sérült.Az eredeti gyártó a minőségbiztosítási szempontok figyelembevételével halottnak nyilvánítja és szigorúan hulladékként határozza meg a teljes selejtezéshez.
A matrica és az ostya kapcsolata
A kocka levágása után az eredeti ostya az alábbi képen láthatóvá válik, ami a visszamaradt Downgrade Flash Wafer.
Szitált ostya
Ezek a maradék szerszámok nem szabványos ostyák.Az eltávolított alkatrész, a fekete rész a minősített szerszám, amelyet az eredeti gyártó becsomagol és kész NAND pelletté készít, míg a minősítetlen alkatrészt, a képen maradt alkatrészt selejtként kezelik.
