Semicon Mikrokontroller Feszültségszabályozó IC Chips TPS62420DRCR SON10 Elektronikus komponensek BOM lista szolgáltatás
Termékjellemzők
| TÍPUS | LEÍRÁS |
| Kategória | Integrált áramkörök (IC) |
| Mfr | Texas Instruments |
| Sorozat | - |
| Csomag | Szalag és orsó (TR) Vágott szalag (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| Termék állapota | Aktív |
| Funkció | Lelép |
| Kimeneti konfiguráció | Pozitív |
| Topológia | Bak |
| Kimenet típusa | Állítható |
| Kimenetek száma | 2 |
| Feszültség – bemenet (min.) | 2,5V |
| Feszültség – bemenet (max.) | 6V |
| Feszültség – Kimenet (min./fix) | 0,6V |
| Feszültség – Kimenet (max.) | 6V |
| Áram – Kimenet | 600mA, 1A |
| Frekvencia - Kapcsolás | 2,25 MHz |
| Szinkron egyenirányító | Igen |
| Üzemi hőmérséklet | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Szerelés típusa | Felületi rögzítés |
| Csomag/tok | 10-VFDFN szabadon álló pad |
| Szállítói eszközcsomag | 10-VSON (3x3) |
| Alap termékszám | TPS62420 |
Csomagolás koncepció:
Szűk értelemben: Forgácsok és egyéb elemek vázon vagy hordozón való elrendezése, rögzítése és összekapcsolása filmtechnológiával és mikrogyártási technikákkal, amely terminálokhoz vezet, és azokat képlékeny szigetelő közeggel történő rögzítéssel egy átfogó háromdimenziós szerkezet kialakítása érdekében rögzíti.
Nagy vonalakban: egy csomag hordozóhoz való csatlakoztatásának és rögzítésének, komplett rendszerré vagy elektronikus eszközzé való összeállításának, valamint a teljes rendszer átfogó teljesítményének biztosításának folyamata.
A chips csomagolással elérhető funkciók.
1. funkciók átvitele;2. áramköri jelek átvitele;3. hőelvezetési eszköz biztosítása;4. szerkezeti védelem és támogatás.
A csomagolástechnika műszaki színvonala.
A csomagolástervezés az IC-chip elkészítése után kezdődik, és magában foglalja az összes folyamatot, mielőtt az IC-chip beillesztése és rögzítése, összekapcsolása, tokozása, lezárása és védelme, az áramköri laphoz való csatlakoztatása, valamint a rendszer összeszerelése a végtermék elkészültéig történik.
Az első szint: más néven chip szintű csomagolás, az IC chip rögzítésének, összekapcsolásának és védelmének folyamata a csomagoló hordozóhoz vagy a vezetékkerethez, így könnyen felvehető, szállítható és csatlakoztatható modul (összeállítás) komponenssé válik. az összeszerelés következő szintjére.
2. szint: Az 1. szinttől kezdődően több csomag más elektronikus komponensekkel való kombinálásának folyamata áramköri kártya létrehozása céljából.3. szint: A 2. szinten elkészült csomagokból összeállított több áramköri kártya egyesítésének folyamata egy komponenst vagy alrendszert alkotva az alaplapon.
4. szint: Több alrendszer összeállításának folyamata egy komplett elektronikai termékké.
Chipben.Az integrált áramköri komponensek chipen történő összekapcsolásának folyamatát nulla szintű csomagolásnak is nevezik, így a csomagolástechnika is öt szinttel különböztethető meg.
A csomagok osztályozása:
1, a csomagban lévő IC chipek számának megfelelően: egylapkás csomag (SCP) és többlapkás csomag (MCP).
2, a tömítőanyag megkülönböztetés szerint: polimer anyagok (műanyag) és kerámia.
3, az eszköz és az áramköri kártya összekapcsolási módja szerint: tűbeillesztési típus (PTH) és felületre szerelhető típus (SMT) 4, a tűelosztási forma szerint: egyoldalas tűk, kétoldalas tűk, négyoldalas tűk, és alsó csapok.
Az SMT eszközök L-típusú, J-típusú és I-típusú fémcsapokkal rendelkeznek.
SIP: egysoros csomag SQP: miniatűr csomag MCP: fém edény csomag DIP: kétsoros csomag CSP: chip méretű csomag QFP: négyoldalas lapos csomag PGA: pontmátrix csomag BGA: golyós rács tömb csomag LCCC: ólommentes kerámia chiphordozó
