Elektronikus ic chip támogatása BOM szolgáltatás TPS54560BDDAR vadonatúj ic chipek elektronikai alkatrészek

1.IC elnevezés, csomag általános ismeretek és elnevezési szabályok:

Hőmérséklet tartomány.

C=0°C és 60°C között (kereskedelmi minőség);I = -20°C és 85°C között (ipari minőségű);E=-40°C és 85°C között (hosszabbított ipari minőség);A=-40°C és 82°C között (repülési minőség);M=-55°C és 125°C között (katonai fokozat)

Csomag Típus.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-kerámia réz felső;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-keskeny DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Keskeny kerámia DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300 mil) W-Wide Small Form Factor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-keskeny réz felső;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-Megerősített műanyag;/W-Wafer.

Csapok száma:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6160;U-60;V-8 (kerek);W-10 (kerek);X-36;Y-8 (kerek);Z-10 (kerek).(kerek).

Megjegyzés: Az interfész osztály négybetűs utótagjának első betűje E, ami azt jelenti, hogy az eszköz antisztatikus funkcióval rendelkezik.

2.Csomagolástechnika fejlesztése

A legkorábbi integrált áramkörök kerámia lapos tokozást használtak, amelyeket megbízhatóságuk és kis méretük miatt a katonaság még évekig használt.A kereskedelmi áramkörök csomagolása hamarosan áttért a dual in-line csomagokra, kezdve a kerámiával, majd a műanyaggal, és az 1980-as években a VLSI áramkörök tűszáma meghaladta a DIP-csomagok alkalmazási határait, ami végül a tűrács-tömbök és chiphordozók megjelenéséhez vezetett.

A felületre szerelhető csomag az 1980-as évek elején jelent meg, és az évtized későbbi részében vált népszerűvé.Finomabb tűosztást használ, sirályszárny vagy J alakú tű alakú.A Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) például 30-50%-kal kisebb területtel rendelkezik, és 70%-kal kisebb vastagságú, mint az egyenértékű DIP.Ennek a csomagnak a két hosszú oldalából kiálló sirályszárny alakú csapok vannak, és a tűosztás 0,05 hüvelyk.

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) és PLCC csomagok.az 1990-es években, bár a PGA-csomagot még mindig gyakran használták csúcskategóriás mikroprocesszorokhoz.a PQFP és a vékony kis körvonalú csomag (TSOP) a nagy tűszámú eszközök szokásos csomagja lett.Az Intel és az AMD csúcskategóriás mikroprocesszorai a PGA (Pine Grid Array) csomagokról a Land Grid Array (LGA) csomagokra költöztek.

A Ball Grid Array csomagok az 1970-es években kezdtek megjelenni, és az 1990-es években az FCBGA csomagot magasabb tűszámmal fejlesztették ki, mint a többi csomagot.Az FCBGA-csomagban a szerszám fel-le billenthető, és vezetékek helyett PCB-szerű alapréteggel csatlakozik a csomagon lévő forrasztógolyókhoz.A mai piacon a csomagolás is ma már külön része a folyamatnak, és a csomagolás technológiája is befolyásolhatja a termék minőségét, hozamát.