order_bg

Termékek

Forró ajánlat Ic chip (elektronikus komponensek IC félvezető chip) XAZU3EG-1SFVC784I

Rövid leírás:


Termék leírás

Termékcímkék

Termékjellemzők

TÍPUS LEÍRÁS

KIVÁLASZTÁS

Kategória Integrált áramkörök (IC)

Beágyazott

System On Chip (SoC)

 

 

 

Mfr AMD Xilinx

 

Sorozat Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Csomag Tálca

 

Termék állapota Aktív

 

Építészet MPU, FPGA

 

Core Processzor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ funkcióval, Dual ARM®Cortex™-R5 CoreSight™ funkcióval, ARM Mali™-400 MP2

 

Vaku méret -

 

RAM mérete 1,8 MB

 

Perifériák DMA, WDT

 

Kapcsolódás CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

 

Sebesség 500 MHz, 1,2 GHz

 

Elsődleges attribútumok Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ logikai cellák

 

Üzemi hőmérséklet -40°C ~ 100°C (TJ)

 

Csomag/tok 784-BFBGA, FCBGA

 

Szállítói eszközcsomag 784-FCBGA (23×23)

 

I/O száma 128

 

Alap termékszám XAZU3

 

Termékinformációs hiba bejelentése

Hasonló megtekintése

Dokumentumok és média

ERŐFORRÁS TÍPUS LINK
Adatlapokat XA Zynq UltraScale+ MPSoC áttekintés
Környezetvédelmi információk Xilinx REACH211 Cert

Xilinx RoHS Cert

HTML adatlap XA Zynq UltraScale+ MPSoC áttekintés
EDA modellek XAZU3EG-1SFVC784I, Ultra Librarian

Környezetvédelmi és export osztályozások

TULAJDONSÁG LEÍRÁS
RoHS állapot ROHS3 kompatibilis
Nedvességérzékenységi szint (MSL) 3 (168 óra)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

rendszer chipen(SoC)

Arendszer egy chipenvagyrendszer chipen(SoC) egyintegrált áramköramely a számítógép vagy egyéb összetevők többségét vagy összes részét integráljaelektronikus rendszer.Ezek az összetevők szinte mindig tartalmazzák aközponti feldolgozó egység(CPU),memóriainterfészek, chipenbemenet kimeneteszközök,bemenet kimenetinterfészek, ésmásodlagos tárhelyinterfészek, gyakran más összetevők mellett, mint plrádiós modemekés agrafikus feldolgozó egység(GPU) – mindezt egyetlen helyenszubsztrátvagy mikrochip.[1]Tartalmazhatdigitális,analóg,vegyes jel, és gyakranrádiófrekvencia jelfeldolgozásfunkciókat (egyébként csak alkalmazásfeldolgozónak számít).

A nagyobb teljesítményű SoC-ket gyakran dedikált és fizikailag különálló memóriával és másodlagos tárolóval (pl.LPDDRéseUFSvagyeMMC, illetve) chipek, amelyek az SoC tetejére rétegezhetők az úgynevezett acsomag a csomagon(PoP) konfigurációt, vagy az SoC közelében kell elhelyezni.Ezenkívül az SoC-k külön vezeték nélküli kapcsolatot is használhatnakmodemek.[2]

A SoC-k ellentétben állnak a hagyományos hagyományostólalaplap-alapúPC építészet, amely funkció alapján szétválasztja az alkatrészeket, és egy központi interfészes áramköri lapon keresztül köti össze őket.[nb 1]Míg az alaplap levehető vagy cserélhető alkatrészeket tartalmaz és csatlakoztat, az SoC-k ezeket az összes összetevőt egyetlen integrált áramkörbe integrálják.Az SoC általában egy CPU-t, grafikus és memória interfészt tartalmaz,[nb 2]másodlagos tároló és USB-csatlakozás,[nb 3] véletlen hozzáférésűéscsak olvasható emlékekés másodlagos tárolók és/vagy vezérlőik egyetlen áramkörön, míg az alaplap ezeket a modulokatdiszkrét alkatrészekvagybővítőkártyák.

Egy SoC integrálja amikrokontroller,mikroprocesszorvagy esetleg több processzormag perifériákkal, mint aGPU,Wi-Fiésmobilhálózatrádiós modemek és/vagy egy vagy többtársprocesszorok.Hasonlóan ahhoz, ahogy a mikrokontroller integrálja a mikroprocesszort perifériás áramkörökkel és memóriával, az SoC egy még fejlettebb mikrokontroller integrálásának tekinthető.perifériák.A rendszerelemek integrálásának áttekintését lásdrendszerintegráció.

A szorosabban integrált számítógépes rendszertervek javulnakteljesítményés csökkentienergiafelhasználásszinténfélvezető matricaterületen, mint az egyenértékű funkcionalitással rendelkező többchipes kiviteleknél.Ennek az ára csökkentcserélhetőségösszetevőkből.Értelemszerűen az SoC-tervek teljesen vagy majdnem teljesen integrálva vannak a különböző összetevők közöttmodulok.Ezen okok miatt általános tendencia figyelhető meg az alkatrészek szorosabb integrálása felészámítógépes hardver ipar, részben az SoC-k hatására, valamint a mobil és a beágyazott számítástechnikai piacról levont tanulságok miatt.A SoC-k egy nagyobb irányzat részeként tekinthetőkbeágyazott számítástechnikaéshardveres gyorsítás.

A SoC-k nagyon gyakoriak amobil számítástechnika(mint plokostelefonokéstáblagépek) ésélszámításpiacokon.[3][4]Szintén gyakran használják őketbeágyazott rendszerekmint például a WiFi útválasztók és aA dolgok internete.

Típusok

Általában három megkülönböztethető SoC-típus létezik:

Alkalmazások[szerkeszteni]

Az SoC-k bármilyen számítási feladathoz alkalmazhatók.Általában azonban a mobil számítástechnikában használják, például táblagépekben, okostelefonokban, okosórákban és netbookokban, valamintbeágyazott rendszerekés azokban az alkalmazásokban, ahol korábbanmikrokontrollerekhasználnák.

Beágyazott rendszerek[szerkeszteni]

Ahol korábban csak mikrokontrollerek használhatók, az SoC-k egyre inkább előtérbe kerülnek a beágyazott rendszerek piacán.A szorosabb rendszerintegráció nagyobb megbízhatóságot ésátlagos idő a kudarcok között, és az SoC-k fejlettebb funkcionalitást és számítási teljesítményt kínálnak, mint a mikrokontrollerek.[5]Az alkalmazások közé tartozikAI gyorsulás, beágyazottgépi látás,[6] adatgyűjtés,telemetria,vektor feldolgozáséskörnyezeti intelligencia.A gyakran beágyazott SoC-ok aa dolgok internete,ipari dolgok interneteésélszámításpiacokon.

Mobil számítástechnika[szerkeszteni]

Mobil számítástechnikaalapú SoC-k mindig csomagolják a processzorokat, a memóriákat, a chipengyorsítótárak,vezeték nélküli hálózatképességek és gyakrandigitális kamerahardver és firmware.A memória méretének növekedésével a csúcskategóriás SoC-k gyakran nem rendelkeznek memóriával és flash tárolóval, helyette a memória és aflashmemóriaközvetlenül mellé vagy fölé (csomag a csomagon), a SoC.[7]Néhány példa a mobil számítástechnikai SoC-kra:


  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk