XC7A35T-2FGG484I új eredeti integrált áramkör XC7A35T IC chip elektronikai alkatrészek mikrochip professzionális BOM illesztés
Termékjellemzők
| TÍPUS | LEÍRÁS |
| Kategória | Integrált áramkörök (IC) |
| Mfr | AMD Xilinx |
| Sorozat | Artix-7 |
| Csomag | Tálca |
| Termék állapota | Aktív |
| LAB-ok/CLB-k száma | 2600 |
| Logikai elemek/cellák száma | 33280 |
| Összes RAM bit | 1843200 |
| I/O száma | 250 |
| Feszültség – Tápellátás | 0,95V ~ 1,05V |
| Szerelés típusa | Felületi rögzítés |
| Üzemi hőmérséklet | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Csomag/tok | 484-BBGA |
| Szállítói eszközcsomag | 484-FBGA (23×23) |
| Alap termékszám | XC7A35 |
Termékinformációs hiba bejelentése
Hasonló megtekintése
Dokumentumok és média
| ERŐFORRÁS TÍPUS | LINK |
| Adatlapokat | Artix-7 FPGA adatlap |
| Környezetvédelmi információk | Xilinx REACH211 Cert |
| Kiemelt termék | USB104 A7 Artix-7 FPGA fejlesztőkártya |
Környezetvédelmi és export osztályozások
| TULAJDONSÁG | LEÍRÁS |
| RoHS állapot | ROHS3 kompatibilis |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL) | 3 (168 óra) |
| REACH állapot | REACH Nem érinti |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Integrált áramkör
Az integrált áramkör vagy monolitikus integrált áramkör (más néven IC, chip vagy mikrochip)elektronikus áramkörökegy kis lapos darabon (vagy „chipén”)félvezetőanyag, általábanszilícium.Nagy számokaz apróMOSFET-ek(fém-oxid-félvezetőtérhatású tranzisztorok) integrálja egy kis chipbe.Ez olyan áramköröket eredményez, amelyek nagyságrendekkel kisebbek, gyorsabbak és olcsóbbak, mint a diszkrétből készültek.Elektromos alkatrészek.Az IC-ktömegtermelésképesség, megbízhatóság és építőelem-megközelítésintegrált áramkör tervezésbiztosította a szabványos IC-k gyors átvételét a diszkrétet használó tervek helyetttranzisztorok.Az IC-ket ma már gyakorlatilag minden elektronikus berendezésben használják, és forradalmasították a világotelektronika.Számítógépek,mobiltelefonokés egyébHáztartási gépekma már a modern társadalmak szerkezetének elválaszthatatlan részei, amelyeket az olyan IC-k kis mérete és alacsony költsége tesz lehetővé, mint például a modern.számítógépes processzorokésmikrokontrollerek.
Nagyon nagy léptékű integrációévi technológiai fejlődés tette gyakorlatiassáfém-oxid-szilícium(MOS)félvezető eszközök gyártása.Az 1960-as évekbeli keletkezésük óta a chipek mérete, sebessége és kapacitása óriási fejlődésen ment keresztül, ami a technikai fejlődésnek köszönhető, hogy egyre több MOS tranzisztort illesztenek azonos méretű chipekre – egy modern chip sok milliárd MOS tranzisztort tartalmazhat. akkora terület, mint egy emberi köröm.Ezek az előrelépések, nagyjából követikMoore törvénye, a mai számítógépes chipek kapacitása milliószorosa és sebessége több ezerszer akkora, mint az 1970-es évek elejének számítógépes chipjei.
Az IC-knek két fő előnye vandiszkrét áramkörök: költség és teljesítmény.A költségek alacsonyak, mivel a chipeket az összes alkatrészével együtt egységként nyomtatjafotolitográfiaahelyett, hogy egy tranzisztort építenének fel egyszerre.Ezenkívül a csomagolt IC-k sokkal kevesebb anyagot használnak fel, mint a diszkrét áramkörök.A teljesítmény nagy, mert az IC alkatrészei gyorsan váltanak, és kis méretük és közelségük miatt viszonylag kevés energiát fogyasztanak.Az IC-k fő hátránya a tervezésük és a szükséges gyártás magas költségefotómaszkok.Ez a magas kezdeti költség azt jelenti, hogy az IC-k kereskedelmileg csak akkor életképesekmagas termelési mennyiségekvárhatóak.
Terminológia[szerkeszteni]
Anintegrált áramkörazt jelenti:[1]
Olyan áramkör, amelyben az összes vagy néhány áramköri elem elválaszthatatlanul össze van kapcsolva és elektromosan összekapcsolódik, így az építési és kereskedelmi célokra oszthatatlannak tekinthető.
Az ennek a definíciónak megfelelő áramkörök számos különféle technológia felhasználásával állíthatók elő, többek közöttvékonyréteg tranzisztorok,vastagfilmes technológiák, vagyhibrid integrált áramkörök.Általános használatban azonbanintegrált áramköraz eredetileg a. néven ismert egyrészes áramkör-konstrukcióra értmonolitikus integrált áramkör, gyakran egyetlen szilíciumdarabra épül.[2][3]
Történelem
Egy korai kísérlet több komponens egy eszközben való kombinálására (mint például a modern IC-k) az voltLoewe 3NFvákuumcső az 1920-as évekből.Az IC-kkel ellentétben úgy tervezték, hogyadóelkerülés, mint Németországban, a rádióvevőknek volt adója, amelyet attól függően vetettek ki, hogy hány csöves tartója volt egy rádióvevőnek.Lehetővé tette, hogy a rádióvevőknek egyetlen csöves tartójuk legyen.
Az integrált áramkör korai elképzelései 1949-ig nyúlnak vissza, amikor német mérnökWerner Jacobi[4](Siemens AG)[5]szabadalmat nyújtott be egy integrált áramkör-szerű félvezető erősítő berendezésre[6]ötöt mutatvatranzisztorokközös hordozón háromlépcsőserősítőelrendezés.Jacobi nyilvánosságra kicsi és olcsóhallókészülékmint szabadalma tipikus ipari alkalmazásai.Szabadalma azonnali kereskedelmi felhasználásáról nem számoltak be.
A koncepció másik korai támogatója az voltGeoffrey Dummer(1909–2002), radartudós, aki aRoyal Radar Establishmenta britekVédelmi Minisztérium.Dummer bemutatta az ötletet a nagyközönségnek a minőségi elektronikus komponensek fejlődéséről szóló szimpóziumonWashington DC1952. május 7-én.[7]Számos szimpóziumot tartott nyilvánosan ötletei propagálására, és 1956-ban sikertelenül kísérelt meg egy ilyen áramkör kiépítését. 1953 és 1957 közöttSidney Darlingtonés Yasuo Tarui (Elektrotechnikai Laboratórium) hasonló chip-konstrukciókat javasolt, ahol több tranzisztor osztozhatna egy közös aktív területen, de nem volt ilyenelektromos szigeteléselválasztani őket egymástól.[4]
A monolitikus integrált áramköri chipet a találmányok tették lehetővésíkbeli folyamatáltalJean Hoerniésp–n átmenet izolálásaáltalKurt Lehovec.Hoerni találmányára épültMohamed M. Atallaa felület passziválásával kapcsolatos munkája, valamint Fuller és Ditzenberger munkája a bór- és foszforszennyeződések szilíciumba való diffúziójáról,Carl Froschés Lincoln Derick felületvédelemmel kapcsolatos munkája, illChih-Tang Sahaz oxid általi diffúziós maszkoláson végzett munkája.[8]
