Eredeti IC XCKU025-1FFVA1156I chip integrált áramkör IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Termékjellemzők
| TÍPUS | SZEMLÉLTET |
| kategória | Integrált áramkörök (IC) |
| gyártó | |
| sorozat | |
| betakar | ömlesztett |
| Termék állapota | Aktív |
| A DigiKey programozható | Nem ellenőrzött |
| LAB/CLB szám | 18180 |
| Logikai elemek/egységek száma | 318150 |
| A RAM bitek teljes száma | 13004800 |
| I/Ok száma | 312 |
| Feszültség - Tápellátás | 0,922V ~ 0,979V |
| Telepítés típusa | |
| Üzemi hőmérséklet | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Csomag/Ház | |
| Szállítói komponens tokozása | 1156-FCBGA (35x35) |
| Termék törzsszám |
Dokumentumok és média
| ERŐFORRÁS TÍPUS | LINK |
| Adatlap | |
| Környezetvédelmi információk | Xilinx RoHS Cert |
| PCN tervezés/specifikáció |
Környezetvédelmi és exportspecifikációk osztályozása
| TULAJDONSÁG | SZEMLÉLTET |
| RoHS állapot | Megfelel az ROHS3 direktívának |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL) | 4 (72 óra) |
| REACH állapot | Nem tartozik a REACH előírás hatálya alá |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Termék bemutatása
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) a "flip chip ball grid Array" rövidítése.
Az FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), amelyet flip chip ball grid array csomagformátumnak neveznek, jelenleg a grafikus gyorsító chipek legfontosabb csomagformátuma is.Ez a csomagolási technológia az 1960-as években kezdődött, amikor az IBM kifejlesztette az úgynevezett C4 (Controlled Collapse Chip Connection) technológiát nagy számítógépek összeszerelésére, majd továbbfejlesztették az olvadt dudor felületi feszültségének felhasználásával a chip súlyának támogatására. és szabályozza a dudor magasságát.És legyen a flip technológia fejlesztési iránya.
Mik az FC-BGA előnyei?
Először is megoldjaelektromágneses kompatibilitás(EMC) éselektromágneses interferencia (EMI)problémákat.Általánosságban elmondható, hogy a chip jelátvitele a WireBond csomagolási technológiával egy bizonyos hosszúságú fémhuzalon keresztül történik.Nagy frekvencia esetén ez a módszer úgynevezett impedancia effektust hoz létre, ami akadályt képez a jelútban.Az FC-BGA azonban pelleteket használ tűk helyett a processzor csatlakoztatásához.Ez a csomag összesen 479 golyót használ, de mindegyik 0,78 mm átmérőjű, ami a legrövidebb külső csatlakozási távolságot biztosítja.Ennek a csomagnak a használata nemcsak kiváló elektromos teljesítményt biztosít, hanem csökkenti a veszteséget és az induktivitást az alkatrészek összekapcsolása között, csökkenti az elektromágneses interferencia problémáját, és képes ellenállni a magasabb frekvenciáknak, lehetővé válik a túlhajtási határ áttörése.
Másodszor, mivel a kijelzőchip tervezői egyre sűrűbb áramköröket ágyaznak be ugyanabba a szilíciumkristály-területbe, a bemeneti és kimeneti csatlakozók és érintkezők száma gyorsan növekszik, és az FC-BGA másik előnye, hogy növelheti az I/O sűrűségét. .Általánosságban elmondható, hogy a WireBond technológiát alkalmazó I/O vezetékek a chip körül helyezkednek el, de az FC-BGA csomag után az I/O vezetékek egy tömbbe rendezhetők a chip felületén, nagyobb sűrűségű I/O-t biztosítva. elrendezés, ami a legjobb felhasználási hatékonyságot eredményezi, és ennek az előnynek köszönhetően.Az inverziós technológia 30-60%-kal csökkenti a területet a hagyományos csomagolási formákhoz képest.
Végül a nagy sebességű, nagymértékben integrált kijelzőchipek új generációjában nagy kihívást jelent majd a hőelvezetés problémája.Az FC-BGA egyedülálló flip-csomagolási formája alapján a chip hátoldala levegőnek lehet kitéve, és közvetlenül elvezetheti a hőt.Ugyanakkor a hordozó javíthatja a hőelvezetési hatékonyságot a fémrétegen keresztül, vagy fém hűtőbordát telepíthet a chip hátuljára, tovább erősítheti a chip hőelvezető képességét, és nagymértékben javíthatja a chip stabilitását. nagy sebességű üzemben.
Az FC-BGA csomag előnyeinek köszönhetően szinte minden grafikus gyorsítókártya chip FC-BGA-val van csomagolva.
