XCKU060-2FFVA1156I 100% új és eredeti DC-DC átalakító és kapcsoló szabályozó chip
Termékjellemzők
| TÍPUS | SZEMLÉLTET |
| kategória | Field Programmable Gate Arrays (FPGA-k) |
| gyártó | AMD |
| sorozat | Kintex® UltraScale™ |
| betakar | ömlesztett |
| Termék állapota | Aktív |
| A DigiKey programozható | Nem ellenőrzött |
| LAB/CLB szám | 41460 |
| Logikai elemek/egységek száma | 725550 |
| A RAM bitek teljes száma | 38912000 |
| I/Ok száma | 520 |
| Feszültség - Tápellátás | 0,922V ~ 0,979V |
| Telepítés típusa | Felületi ragasztó típus |
| Üzemi hőmérséklet | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Csomag/Ház | 1156-BBGA, FCBGA |
| Szállítói komponens tokozása | 1156-FCBGA (35x35) |
| Termék törzsszám | XCKU060 |
Integrált áramkör típusa
Az elektronokhoz képest a fotonoknak nincs statikus tömegük, gyenge a kölcsönhatásuk, erős az interferencia-ellenes képességük, és alkalmasabbak információátvitelre.Várhatóan az optikai összekapcsolás lesz az alapvető technológia az energiafogyasztás falán, a tárolófalon és a kommunikációs falon áttörni.A világítótestek, csatolók, modulátorok, hullámvezető eszközök integrálva vannak a nagy sűrűségű optikai jellemzőkbe, például a fotoelektromos integrált mikrorendszerbe, minőséget, térfogatot, energiafogyasztást biztosítanak a nagy sűrűségű fotoelektromos integrációhoz, fotoelektromos integrációs platformhoz, beleértve a III-V összetett félvezető monolit integrált (INP) ) passzív integrációs platform, szilikát vagy üveg (sík optikai hullámvezető, PLC) platform és szilícium alapú platform.
Az InP platformot elsősorban lézerek, modulátorok, detektorok és egyéb aktív eszközök gyártására használják, alacsony technológiai szint, magas szubsztrátköltség;PLC platform használata passzív alkatrészek előállításához, alacsony veszteség, nagy mennyiség;A legnagyobb probléma mindkét platformmal az, hogy az anyagok nem kompatibilisek a szilícium alapú elektronikával.A szilícium alapú fotonikus integráció legszembetűnőbb előnye, hogy az eljárás kompatibilis a CMOS eljárással és a gyártási költség alacsony, így a legpotenciálisabb optoelektronikai, sőt teljesen optikai integrációs sémának tekinthető.
Két integrációs módszer létezik a szilícium alapú fotonikus eszközök és a CMOS áramkörök számára.
Előbbi előnye, hogy a fotonikus eszközök és az elektronikai eszközök külön-külön is optimalizálhatók, de az utólagos csomagolás nehézkes és a kereskedelmi alkalmazások korlátozottak.Ez utóbbit nehéz megtervezni és feldolgozni a két eszköz integrációját.Jelenleg a nukleáris részecske-integráción alapuló hibrid összeállítás a legjobb választás
