A 3. generációs félvezető fórum 2022 december 28-án kerül megrendezésre Suzhouban!
Félvezető CMP anyagokés a Targets Symposium 2022 december 29-én Suzhouban kerül megrendezésre!
A McLaren hivatalos honlapja szerint a közelmúltban hozzáadtak egy OEM-ügyfelet, az amerikai hibrid sportautó-márkát, a Czingert, és a következő generációs IPG5 800V szilícium-karbid invertert biztosítják a vásárló 21C szuperautójához, amelynek szállítása várhatóan jövőre kezdődik.
A jelentés szerint a Czinger 21C hibrid sportautó három IPG5 inverterrel lesz felszerelve, a csúcsteljesítmény pedig eléri az 1250 lóerőt (932 kW).
A kevesebb, mint 1500 kilogrammot nyomó sportautót a szilícium-karbid elektromos hajtás mellett 2,9 literes, dupla turbófeltöltésű V8-as motorral szerelik fel, amely 11 000 ford./perc feletti fordulatszámot tesz lehetővé, és 27 másodperc alatt gyorsul 0-ról 250 mph-ra.
December 7-én a Dana hivatalos weboldala bejelentette, hogy hosszú távú szállítási megállapodást írtak alá a SEMIKRON Danfoss-szal a szilícium-karbid félvezetők gyártási kapacitásának biztosítására.
A hírek szerint a Dana a SEMIKRON eMPack szilícium-karbid modulját fogja használni, és közép- és nagyfeszültségű invertereket fejlesztett ki.
Idén február 18-án a SEMIKRON hivatalos honlapján azt írták, hogy szerződést kötöttek egy német autógyártóval egy 10+ milliárd eurós (több mint 10 milliárd jüan) szilícium-karbid inverterre.
A SEMIKRON 1951-ben alakult teljesítménymodulok és rendszerek német gyártójaként.A hírek szerint a német autógyártó cég ezúttal a SEMIKRON új teljesítménymodul-platformját, az eMPack®-t rendelte meg.Az eMPack® teljesítménymodul-platform a szilícium-karbid technológiára van optimalizálva, és teljesen szinterezett „közvetlen nyomású öntőforma” (DPD) technológiát használ, és a tervek szerint 2025-ben kezdődik a mennyiségi gyártás.
Dana Incorporatedegy amerikai Tier1 autóipari beszállító, amelyet 1904-ben alapítottak, és székhelye Maumee-ban, Ohio államban található, 2021-ben 8,9 milliárd dolláros árbevétellel.
2019. december 9-én a Dana bemutatta SiC inverterét TM4, amely több mint 800 V-ot tud szolgáltatni személygépkocsikhoz és 900 V-ot versenyautókhoz.Ráadásul az inverter teljesítménysűrűsége 195 kilowatt/liter, ami közel kétszerese az Egyesült Államok Energiaügyi Minisztériumának 2025-re kitűzött céljának.
Az aláírással kapcsolatban Dana műszaki igazgatója, Christophe Dominiak azt mondta: Villamosítási programunk növekszik, nagy rendelésállományunk van (2021-ben 350 millió dollár), és az inverterek kritikusak.A Semichondanfoss-szal kötött többéves szállítási megállapodás stratégiai előnyt biztosít számunkra a SIC-félvezetőkhöz való hozzáférés biztosításával.
A feltörekvő stratégiai iparágak, például a következő generációs kommunikáció, az új energetikai járművek és a nagysebességű vonatok alapvető anyagaiként a harmadik generációs félvezetők, amelyeket a szilícium-karbid és a gallium-nitrid képvisel, a „14. ötéves tervben” kulcsfontosságú pontokként szerepelnek. ” és a 2035-ös hosszú távú célok vázlata.
A 6 hüvelykes szilícium-karbid ostya gyártási kapacitása rohamosan bővül, miközben a Wolfspeed és az STMicroelectronics által képviselt vezető gyártók elérték a 8 hüvelykes szilícium-karbid lapkák gyártását.A hazai gyártók, mint például a Sanan, a Shandong Tianyue, a Tianke Heda és más gyártók elsősorban a 6 hüvelykes ostyákra összpontosítanak, több mint 20 kapcsolódó projekttel és több mint 30 milliárd jüan befektetéssel;A hazai 8 hüvelykes wafer technológia áttörései is felzárkóznak.Az elektromos járművek és a töltési infrastruktúra fejlesztésének köszönhetően a szilícium-karbid eszközök piacának növekedési üteme 2022 és 2025 között várhatóan eléri a 30%-ot. A szilíciumkarbid készülékek fő kapacitáskorlátozó tényezője a következő években is a szubsztrátum marad.
A GaN eszközöket jelenleg elsősorban a gyorstöltő árampiac, valamint az 5G makrobázisállomások és a milliméterhullámú kiscellás rádiófrekvenciás piacok vezérlik.A GaN rádiófrekvenciás piacot főként a Macom, az Intel stb. foglalja el, az energiapiacon pedig az Infineon, a Transphorm és így tovább.Az elmúlt években a hazai vállalatok, például a Sanan, az Innosec, a Haiwei Huaxin stb. is aktívan telepítenek gallium-nitrid projekteket.Emellett a gallium-nitrid lézeres eszközök gyorsan fejlődtek.A GaN félvezető lézereket litográfiában, raktározásban, katonai, orvosi és egyéb területeken használják, évente mintegy 300 millió darabot szállítanak ki, és a közelmúltban 20%-os növekedési rátával, a teljes piac pedig várhatóan eléri az 1,5 milliárd dollárt 2026-ban.
A 3. generációs félvezető fórumot 2022. december 28-án tartják. Számos vezető hazai és külföldi vállalat vett részt a konferencián, a szilícium-karbid és gallium-nitrid upstream és downstream ipari láncaira összpontosítva;A legújabb szubsztrátum, epitaxia, eszközfeldolgozási technológia és gyártástechnológia;A széles sávszélességű félvezetők, például a gallium-oxid, az alumínium-nitrid, a gyémánt és a cink-oxid legmodernebb technológiáinak kutatási előrehaladását tervezik.
A találkozó tárgya
1. Az amerikai chip-tilalom hatása a kínai harmadik generációs félvezetők fejlesztésére
2. Globális és kínai harmadik generációs félvezető-piaci és iparági fejlettségi állapot
3. Wafer kapacitás kereslet és kínálat és a harmadik generációs félvezető piaci lehetőségek
4. Beruházási és piaci keresleti kilátások 6 hüvelykes SiC projektekhez
5. Status quo és a SiC PVT növekedési technológia és folyadékfázisú módszer fejlesztése
6. 8 hüvelykes SiC lokalizációs folyamat és technológiai áttörés
7. SiC piaci és technológiai fejlesztési problémák és megoldások
8. GaN RF eszközök és modulok alkalmazása 5G bázisállomásokon
9. GaN fejlesztése és helyettesítése a gyorstöltési piacon
10. GaN lézeres készülék technológia és piaci alkalmazása
11. A lokalizáció és a technológia- és berendezésfejlesztés lehetőségei és kihívásai
12. Egyéb harmadik generációs félvezető fejlesztési kilátások
Vegyi mechanikus polírozás(CMP) kulcsfontosságú folyamat a globális szeletlapítás elérésében.A CMP-folyamat szilíciumlapka-gyártáson, integrált áramköri gyártáson, csomagoláson és tesztelésen keresztül zajlik.A polírozófolyadék és a polírozó betét a CMP-eljárás alapvető fogyóeszközei, amelyek a CMP-anyagpiac több mint 80%-át teszik ki.A Dinglong Co., Ltd. és a Huahai Qingke által képviselt CMP anyag- és felszerelési vállalkozások kiemelt figyelmet kaptak az iparágtól.
A célanyag a fő nyersanyag a funkcionális filmek előállításához, amelyeket főként félvezetőkben, panelekben, fotovoltaikában és más területeken használnak vezető vagy blokkoló funkciók elérése érdekében.A főbb félvezető anyagok közül a célanyag a legtöbb hazai előállítású.A hazai alumínium, réz, molibdén és más célanyagok áttörést értek el, a főbb jegyzett társaságok közé tartozik a Jiangfeng Electronics, a Youyan New Materials, az Ashitron, a Longhua Technology és így tovább.
A következő három év a kínai félvezető-gyártó ipar, a SMIC, a Huahong Hongli, a Changjiang Storage, a Changxin Storage, a Silan Micro és más vállalkozások gyors fejlődésének időszaka lesz a termelés bővülésének felgyorsítása érdekében, a Gekewei, a Dingtai Craftsman, a China Resources Micro és mások. A 12 hüvelykes ostya gyártósorok vállalati elrendezése is gyártásba kerül, ami hatalmas keresletet fog hozni a CMP anyagok és célanyagok iránt.
Az új helyzetben egyre fontosabbá válik a hazai gyári beszállítói lánc biztonsága, és elengedhetetlen a stabil helyi anyagbeszállítók kiművelése, ami a hazai beszállítók számára is hatalmas lehetőségeket jelent.A célanyagok sikeres tapasztalatai referenciaként szolgálnak más anyagok lokalizációs fejlesztéséhez is.
A Semiconductor CMP Materials and Targets Symposium 2022 Szucsouban kerül megrendezésre december 29-én. A konferenciának az Asiacchem Consulting adott otthont, számos hazai és külföldi vezető vállalat részvételével.
A találkozó tárgya
1. A kínai CMP-anyagok és a célanyag-politika és a piaci trendek
2. Az Egyesült Államok szankcióinak hatása a hazai félvezető anyagok ellátási láncára
3. CMP-anyag és célpiac, valamint kulcsfontosságú vállalati elemzés
4. Félvezető CMP polírozó szuszpenzió
5. CMP polírozó párna tisztítófolyadékkal
6. A CMP polírozó berendezések fejlődése
7. Félvezető célpiaci kereslet és kínálat
8. A kulcsfontosságú félvezető célvállalkozások trendjei
9. Haladás a CMP és a céltechnológia terén
10. Tapasztalatok és referenciák a célanyagok lokalizálásával kapcsolatban
Feladás időpontja: 2023.01.03