November 9-i hír: 2021-ben az Intel vezérigazgatója, Kissinger (Pat Gelsinger) elindította az IDM2.0 stratégiát az öntödei üzletág megnyitása érdekében, létrehozta az öntödei szolgáltatások (IFS) részlegét, remélve, hogy a fabs-t a fejlett folyamattechnológiára fogja használni az IC-tervező cégek számára, amelyek nem öntödei tevékenységet folytatnak. chipek gyártása, valamint a jelenlegi iparági vezető TSMC, a Samsung Samsung.Ezzel kapcsolatban az Intel vezérigazgatója, Henry Kissinger is sokat magyarázott korábban.Néhány napja elmagyarázta, miben különbözik az Intel IFS-e versenytársaitól.
Külföldi sajtóértesülések szerint Kissinger szerint az Intel IFS a rendszerszintű öntödék korszakát nyitja meg, ellentétben a hagyományos öntödei modellel, amely kizárólag az ügyfeleknek szállít ostyát, az Intel IFS olyan termékeket és technológiákat fog szállítani, mint az ostyák, a csomagolás, a szoftver és a szerszám.Az Intel IFS rendszerszintű öntöde a chip-rendszerről a rendszerre való módváltást jelenti egy csomagban, amely magában foglalja a külső ügyfelek kiszolgálását, valamint az Intel belső teljes termékének szerződéses gyártását, amelyet Kissinger Intel is nevez. IDM 2.0 stratégia új szakasza.
„Zseton” megjegyzések
Az Intel az ostyagyártás, a fejlett csomagolás, a magok és a szoftverek négy kulcsfontosságú képességével kezdi, és négy kulcsfontosságú területen különbözteti meg magát a többi versenytárstól, hogy továbbra is kihasználja szakértelmét az ostyatervezés és -gyártás terén, és előmozdítsa az Intel Foundry Services térnyerését.
Feladás időpontja: 2022.11.19